激光切割不銹鋼加工

    激光打孔的辦法同樣能用來切割工件。只要一面移動工件，一面不斷地輸出激光進行打孔，我們就可以在待加工的工件上打出一條整齊的切縫或打出一排整齊的小孔來。對后一種情況來說，就好像兩張有一排整齊的小孔的郵票可以很輕易地撕開一樣，人們可以施加壓力而把它們搬開。
    和打孔的情形不同的是，用于切割的激光器應該具有較高的“重復頻率”，即每秒鐘輸出幾十次到幾百次激光脈沖(而在打孔的應用中，激光器每秒鐘輸出一次或幾次激光脈沖就已經足夠了)。當然，我們也可以利用連續輸出的激光器來進行切割。目前看來，在切割應用中，以二氧化碳激光器和摻鋁石榴石激光器的效果為佳。
    與原有的切割方法相比較，激光切割的特點主要是切縫窄、速度快、即使是脆性材料也可以加工。在電子工業中，用激光來切割硅單晶片是特別適用的。隨著我國電子工業的飛速發展，現在的平面工藝已經可以在很小的面積上制出大量的電子器件來。例如，可以在一塊一分錢硬幣那樣大的面積上，制出七千多個晶體管、二極管、電阻等等元件來，這些，相當于六百多個單元電路。
    制好后的這種集成電路或晶體管的管芯，如何準確無誤地分割開來，是一道重要而麻煩的工序。過去的加工辦法是把這樣的基片放在顯微鏡下用金剛刀反復地劃幾次，然后再把它們一一掀開。這樣的生產方法不但使操作者的眼睛容易疲勞，更主要的是每次劃痕的深度不易控制，影響產品質量，成品率很低。
    常常是其它工序都通過了，在劃片時卻要報廢70%左右，既浪費單晶材料，又影響集成度的提高。采用激光切割的辦法之后，在這些方面就得到了很大的改進，成品率由原來的30%提高到80%。由于激光束很細，它的光斑大約只有幾絲到十幾絲，作用時間又很短(幾百毫微秒到幾百微秒)，所以切割出來的縫很窄。經激光切割后的基片，只要輕輕一按便可分開，而且切口的邊緣平直，質量很好。和手工劃片的工藝相比較，操作上也方便多了。
    現在，激光切割的工藝已經成功地用來切割諸如鋼板、欽板、碳化硅、石英、陶瓷等極硬材料。例如，一臺1000瓦的二氧化碳激光器，可用來切割2.54厘米厚的鈦鋼、軟鋼和不銹鋼、5毫米厚的鎳基合金鋼以及1.5~3毫米的鋼和妮鋼。利用激光切割欽鋼的速度每分鐘可高達10米，且切縫寬度和邊緣損耗都大為減少。另外，激光也還可以用來切割木材、紙張、布匹、合成纖維等等。